铜箔在引线框架封装中被广泛使用，特别适用于功率器件封装。引线框架为芯片提供结构支撑和电气连接，需要具有高导电性和良好热导率的材料。铜箔满足这些要求，有效降低封装成本，同时提高热管理和电气性能。
铜箔卷轴规格
685*605*700
42铬钼
HB240-280
